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【半導体】露光装置ASML、生産性50％向上する新技術　重要部品供給の鴻海MICに注目　台湾報道
2026-02-26 12:29:52
台湾の大手紙『経済日報』は2026年2月25日付で、半導体露光装置世界最大手の蘭ASMLが23日、極端紫外線（EUV）露光装置の新技術が、2030年までに半導体の生産能力を現状比で最大50％引き上げるとの見通しを示したと伝えた。その上で、台湾の半導体業界筋の話として、ASMLの新技術について、台湾フォックスコン（FOXCONN＝鴻海精密＝ホンハイ）傘下で工程設備・技術施設の台湾MIC（帆宣）がASMLに新技術関連の重要部品を供給しているとし、ASMLの新型装置販売で大きな恩恵を被ると報じた。


経済日報によると、ASMLは23日、露光装置の光源出力を大幅に高める技術を確立したと表明。同社のEUV光源担当主任技術者で副社長のTeun Van Gogh氏は、2030年までに1台あたり毎時約330枚のシリコンウェハーの処理が可能になる見込みだとし、現在の220枚から約5割増加すると述べた。

ASMLの新技術について、経済日報の伝えた先の半導体業界筋は、新技術では、EUV光源の出力が現行の約600ワットから1000ワットになるとし、光源出力の増強により単位時間当たりの露光枚数が増加、1チップ当たりの製造コストは下がると指摘。露光工程は、フォトレジストを塗布したウェハーにEUV光を照射して回路を転写するもので、光が強いほど露光時間が短縮されると述べた。

経済日報によると、MICの高新明・董事長（会長）は先ごろ、「半導体工場建設や装置案件の増加により受注残が過去最高に達しており、少なくとも2028年までは高水準の需要が続く」との認識を示した。さらに、「台湾における先進封止（パッケージ）用装置の出荷増に加え、日米、ドイツ、シンガポールで半導体工場の新設が相次いでいることも受注拡大の背景にある」とし、「需要の高まりに対応するため、台湾南部サイエンスパーク（南科）第6工場が25年下半期から生産体制に加わった」と述べた。

この他、同紙の伝えた台湾の市場関係者は、ASMLの新型装置の今後の販売拡大が期待される中、ファウンドリ最大手の台湾TSMC（台積電）がEUV露光装置の最大ユーザーとして恩恵を受けると指摘。また、MICはASMLのEUV装置向けサブシステムモジュールの受託製造を手がける企業であり、ASMLのベンダーコード順位でも上位に位置し、重要サプライヤーとしての地位を確立していると述べた。

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